ПАНЕЛЬКИ ДЛЯ МИКРОСХЕМ
Панельки для микросхем - это коммутационные элементы (разъемы) для беспаечного размещения микросхем на печатной плате или макете. Они представляют собой набор контактных площадок, соответствующих выводам микросхемы. Панельки могут быть изготовлены из металла, пластика или стеклотекстолита.
Панельки для микросхем бывают разных типов, в зависимости от типа корпуса микросхемы, количества выводов и других параметров. Наиболее распространенными типами панельок являются:
DIP (Dual In-Line Package) - двухрядный корпус с прямым расположением выводов.
SIP (Single In-Line Package) - однорядный корпус с прямым расположением выводов.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - корпус с пластиковым корпусом и керамическими выводами.
SOP (Small Outline Package) - корпус с малым форм-фактором.
QFN (Quad Flat No-Leads) - корпус с четырьмя плоскими выводами.
