ПАНЕЛЬКИ ДЛЯ МІКРОСХЕМ
Панельки для мікросхем - це комутаційні елементи (роз'єми) для розміщення мікросхем безпайкового на друкованій платі або макеті. Вони є набір контактних майданчиків, відповідних висновків мікросхеми. Панельки можуть бути виготовлені з металу, пластику чи склотекстоліту.
Панельки для мікросхем бувають різних типів залежно від типу корпусу мікросхеми, кількості висновків та інших параметрів. Найбільш поширеними типами панельок є:
DIP (Dual In-Line Package) – дворядний корпус з прямим розташуванням висновків.
SIP (Single In-Line Package) - однорядний корпус із прямим розташуванням висновків.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - корпус із пластиковим корпусом та керамічними висновками.
SOP (Small Outline Package) – корпус з малим форм-фактором.
QFN (Quad Flat No-Leads) - корпус із чотирма плоскими висновками.
